在半导体工业的晶圆制程中,为阻止外在因素污染,前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已阻遏大都污染源,但晶圆自己易受大气情形影响造成氧化及受潮,又现行手艺仅使用储物柜来存放期待加工的FOUP,空间使用的效率大为降低,故妄想结构上以清洁室搬送系统Stocker来举行产品入出库治理,正规澳门十大电子游戏FOUP Stocker(如图一)可令厂房仓储空间更充分的应用,辅以自动化系统控管入出库,更能镌汰职员误操作的爆发率,进一步实现自动化的愿景。另外,为因应晶圆容易受大气情形的氧化污染与变质影响,制程上使用惰性气体(氮气N2)稳固FOUP内情形,阻止晶圆爆发变质而影响良率。现在业界大都接纳职员操作将FOUP搬运至N2柜举行充填,占用了大都人力来执行充填作业,正规澳门十大电子游戏N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP举行N2充填,更可经由每次的N2充填状态,界说出最佳充填距离时间。别的,藉由装备与装备间相相互同,进而监控生产状态,辅以资料剖析将问题扫除。且Stocker情形亦可举行温湿度的控管,将可整合相关数据并加以剖析,朝智能工厂的目的迈进。