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Tower Stocker

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半导体手艺生长近年来已经进入了后摩尔定律时代 ，手艺生长焦点由前段转为后段封装手艺提升 ，尤其是5G 、AI人工智能生长的年月 ，高阶IC产品追求功效重大化、更高I/O密度需求、产品极小化的目的。

因应5G 、AI的产品生长需求 ，扇出型晶圆封装手艺FOWLP的生长 ，可有用知足高阶芯片的要求 ，客栈所需的I/O密度 ，更衍生出扇出型面板级封装手艺FOPLP ，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel品级 ，产能可大幅提升 ，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上 ，此举 ，已影响一样平常后段封装作业职员搬运卡匣作业程序 ，可视为工业手艺生长的一大挑战 ，Semi S8-95作业规范更强调重量已凌驾作业职员可作业规模 ，故自动化装备导入迫在眉睫。
后段封装半导体厂房产线大都空间有限 ，为有用活化装备周围可用畸零空间 ，提升卡匣贮存空间 ，正规澳门十大电子游戏自动化以多年清洁室自动化搬送履历 ，提出清洁室Tower Stocker 视为一有用解决计划 ，现有Stoker占地空间可缩小犹如电梯用地 ，并善用Stoker 主机升降取放能力 ，升降每分钟120m/min 速率 ，举行跨楼层传送 ，装备高度设定限制于24m内 ，相较一样平常无尘室电梯 ，更提供储物空间作为暂存 ，并加入气流控制、设计 ，依旧维持高清洁度要求。

面临后段封装工业自动化提升的挑战 ，怎样在有限的产限空间提升最大效益 ，综合传产、面板、半导体各项工业自动化多年履历 ，可以提供高度的客制化的设计效劳 ，并导入3D物流模拟辅助 ，正规澳门十大电子游戏自动化是您最佳的自动化导入同伴。

无尘室Tower Stocker与一样平常无尘室STK/电梯较量：
• 占地面积小
• 升降速率快
• 增添贮存卡匣空间
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